7月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏普诺威电子股份有限公司申请一项名为“系统级封装基板及其加工方法”的专利。申请公布号为CN122458801A，申请号为CN202610826802.0，申请公布日期为2026年7月24日，申请日期为2026年6月9日，发明人姜寿福、伍琪、殷祖颖、雷雨洁、马洪伟，专利代理机构苏州九方专利代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师张小培，分类号H10W70/05、H10W70/65、H10W70/695、H10W70/68。
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专利摘要显示，本发明公开了一种系统级封装基板及其加工方法，包括：制得形成有超厚铜微间距的线路图形的中间板，在中间板的多个SET板的板边区域B上分别制作出与线路图形连接的回形引线，多个回形引线间的相对长度差不大于15%；在中间板上层叠覆设具有热流变特性的感光性绝缘树脂膜和第一油墨干膜，以填平线路图形之间的微间隙；去除部分复合绝缘膜、以露出线路图形和回形引线；制作出防焊层和电金层，管控使电金层与防焊层之间的高度差≤5μm。该加工方法简单、易实施，所得系统级封装基板满足了高密度集成封装、超高散热，树脂填充线路图形，铜面上方油墨厚度超薄，焊接面与防焊层间的高度差达到≤5μm等技术需求；促进了系统级封装技术发展。
天眼查数据显示，江苏普诺威电子股份有限公司成立日期2004年4月9日，法定代表人马洪伟，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为中型，注册资本14185万人民币，实缴资本14185万人民币，注册地址为昆山市千灯镇宏洋路322号。江苏普诺威电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息177条，拥有行政许可24个。
江苏普诺威电子股份有限公司近期专利情况如下：
序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1系统级封装基板及其加工方法发明专利公布CN202610826802.02026-06-09CN122458801A2026-07-24姜寿福、伍琪、殷祖颖、雷雨洁、马洪伟2阶梯式半嵌入式散热基板及其加工方法发明专利公布CN202610726915.32026-05-25CN122421232A2026-07-17陈满、宗芯如、陆敏晨、张志礼、姜寿福、杨飞、马洪伟3高密度互连封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610668516.62026-05-15CN122294956A2026-06-26李倩倩、杨飞、段鹏飞、宗芯如、马洪伟4高刚性超薄MEMS麦克风基板及其加工方法发明专利授权CN202610195135.02026-02-11CN121692033B2026-04-24陈满、陆敏晨、宗芯如、杨飞、马洪伟5高散热基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610149779.62026-02-03CN122002687A2026-05-08宗芯如、杨飞、马洪伟6高散热基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610149321.02026-02-03CN122028294A2026-05-12宗芯如、杨飞、张海、马洪伟7焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法发明专利授权CN202610087226.22026-01-22CN121547983B2026-04-03陈满、陆敏晨、张志礼、马洪伟8焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法发明专利公布CN202610088030.52026-01-22CN121842966A2026-04-10陈满、张志礼、陆敏晨、马洪伟9异构集成基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511905496.12025-12-17CN121925134A2026-04-24宗芯如、陈满、孙健凯、杨飞、马洪伟10适用于mSAP工艺的电镀填孔整平方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511725828.82025-11-24CN121442593A2026-01-30肖涓波、宗芯如、杨飞、段鹏飞、马洪伟11嵌入式封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511721081.92025-11-21CN121510465A2026-02-10陈满、陆敏晨、张志礼、马洪伟12集成电路板梯形通槽的加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511590146.02025-11-03CN121487120A2026-02-06陈满、陆敏晨、李鹏辉、张志礼、马洪伟13孔壁金属化孔口端面非金属化槽孔的加工方法、线路板发明专利授权CN202511553740.22025-10-29CN121038178B2026-02-13陈满、宗芯如、张志礼、李鹏辉、周阳、马洪伟14高板厚高铜厚的精密线路板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511526767.22025-10-24CN121419127A2026-01-27宗芯如、陈满、周阳、李鹏辉、马洪伟15可实现音圈马达大排版级组装的封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511479191.92025-10-16CN121126665A2025-12-12姜寿福、李佳恒、马洪伟16埋容封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511406062.72025-09-29CN121463336A2026-02-03叶中正、邓智成、杨飞、马洪伟17PCB板中埋入电阻的加工方法及埋阻电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202511295196.62025-09-11CN121126686A2025-12-12李鹏辉、陆敏晨、陈满、马洪伟18面向集成电路AVI设备图像数据的缺陷检测方法及装置发明专利实质审查的生效、公布CN202511263644.42025-09-05CN121147142A2025-12-16王灿、马洪伟19可润湿侧翼封装基板及其加工方法发明专利公布CN202511101047.12025-08-07CN120786806A2025-10-14张志礼、宗芯如、马洪伟20高铜厚微间距绝缘的线路制作方法、线路板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511081494.52025-08-04CN120916348A2025-11-07盖智涛、殷祖勇、马洪伟21应用于高密度互连的铜柱凸块加工方法、芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511075034.12025-08-01CN120914104A2025-11-07肖涓波、宗芯如、杨飞、邹银、赵肖强、马洪伟22集成电路载板上的直角形貌加工方法、集成电路载板发明专利实质审查的生效、公布CN202511037657.X2025-07-28CN120825878A2025-10-21李佳恒、姜寿福、马洪伟23超高电极基板及其加工方法发明专利授权CN202510992282.62025-07-18CN120857359B2026-07-17宗芯如、孙健凯、殷祖勇、杨飞、马洪伟24高防尘MEMS麦克风封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510916360.42025-07-03CN120583360A2025-09-02陆敏晨、陈满、马洪伟25基于Tenting工艺的系统级车载封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510889138.X2025-06-30CN120751594A2025-10-03姜寿福、李佳恒、张志礼、马洪伟26面向AVI检测缺陷数据判定的大模型方法及装置、介质发明专利实质审查的生效、公布CN202510579426.52025-05-07CN120510107A2025-08-19王灿、马洪伟27双面半嵌入式封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202510346956.52025-03-24CN120111797A2025-06-06宗芯如、张志礼、杨飞、马洪伟28具有非金属化阶梯盲槽的基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202510148026.92025-02-11CN119997396A2025-05-13宗芯如、张志礼、马洪伟29非阻焊开窗控制型的FC焊盘加工方法、线路基板发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202411795115.42024-12-09CN119603878A2025-03-11盖智涛、汪升、马洪伟30晶圆化镀加工用的接料治具实用新型授权CN202423019642.42024-12-09CN223598670U2025-11-25王琦、汪升、马洪伟31线路基板及其加工方法、系统级封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202411761485.62024-12-03CN119629869A2025-03-14姜寿福、殷祖勇、宗芯如、李佳恒、马洪伟32阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411515150.62024-10-29CN119255516B2025-09-23宗芯如、杨飞、马绪业、殷祖勇、马洪伟33Cavity封装载板及其加工方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202411376782.92024-09-30CN119212258A2024-12-27张志礼、陈满、宗芯如、马洪伟34一种电路板上下料装置实用新型授权CN202422337356.62024-09-25CN223015700U2025-06-24唐永奇、马洪伟35降低线路板表面处理层厚度的加工方法、表面处理层发明专利实质审查的生效、公布CN202411216924.52024-09-02CN119110501A2024-12-10谭磊、向家亮、马洪伟36提高引脚结构共面度的基板及其加工方法、封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411088787.12024-08-09CN119012562A2024-11-22宗芯如、杨飞、殷祖勇、马绪业、马洪伟37线路板散热结构的加工方法、散热封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411009900.22024-07-26CN118695481A2024-09-24宗芯如、杨飞、马洪伟38异构集成基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411011420.X2024-07-26CN118973145A2024-11-15宗芯如、张志礼、刘小其、马洪伟39适用于超薄基板加工的载具实用新型授权CN202421444392.62024-06-24CN222884868U2025-05-16宗芯如、杨飞、马洪伟40厚铜微间距线路图形的制作方法、线路板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410645449.72024-05-23CN118368812A2024-07-19盖智涛、汪升、程分喜、马洪伟41可实现Unit追溯的高密度微空间封装基板及其加工方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202410629957.62024-05-21CN118234112B2024-08-02姜寿福、殷祖勇、程分喜、马洪伟42异构体超高频MEMS扬声器封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410613934.62024-05-17CN118509790A2024-08-16陆敏晨、张志礼、马洪伟43可提高音圈马达性能的封装基板及其加工方法、音圈马达发明专利实质审查的生效、公布CN202410609579.52024-05-16CN118475031A2024-08-09姜寿福、赵帅、宗芯如、马洪伟44封装基板及其加工方法、半盲孔管脚单体及其加工方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202410578253.02024-05-11CN118158926B2024-07-05陆敏晨、陈保中、马洪伟、程分喜45板级信号隔离异构集成封装基板及其加工方法、光传感器发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202410510425.02024-04-26CN118098993B2024-06-25宗芯如、张志礼、杨飞、马洪伟、程分喜、晁玉立46散热封装基板及其加工方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202410282525.22024-03-13CN117881096B2024-05-24宗芯如、赵帅、韩流、程分喜、汪升、邹银、盖智涛、马洪伟47光通讯封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410225402.52024-02-29CN118102608A2024-05-28宗芯如、陈满、姜寿福、程分喜、马洪伟48平面埋容基板及其成品的加工方法、平面埋容基板发明专利实质审查的生效、公布CN202410215941.02024-02-27CN117939809A2024-04-26宗芯如、陈满、杨飞、马洪伟49嵌入式封装基板及其制作方法、堆叠封装结构发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202311424945.12023-10-31CN117156730B2024-01-26程分喜、宗芯如、赵帅、马洪伟50线路板加工中表层导通层去除方法、线路板及其加工方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202311279797.92023-10-07CN117042317B2023-12-01刘臻祎、宗芯如、赵帅、马洪伟集合竞价
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